全球硅晶圆出货量在2026年第三季度达到37.56亿平方英寸，约合242.3万平方米，相当于3321万片300毫米（12英寸）晶圆。这一数字较去年同期上升13.4%，较上一季度增长5.1%。
SEMI旗下的硅制造商组织（SMG）于当地时间4日发布了上述数据。SMG主席、SUMCO销售与市场部总经理Masatsugu Miura表示，第三季度硅片出货量的增长得益于人工智能相关需求的强劲表现以及工业需求的改善。他指出，人工智能相关需求持续扩大，不仅涵盖先进逻辑芯片和存储器，还延伸至功率器件和光子学领域。在机器人技术、人工智能服务器电源以及通用工业半导体需求回升的推动下，工业需求有所增强。此外，键合和先进封装应用也继续支撑着对300毫米抛光晶圆的需求。
参考来源：《Worldwide Silicon Wafer Shipments Increase 13.4% Year-on-Year in Q3 2026, SEMI Reports》
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